365体育官网入口等离子洗濯在LED封装工艺中的使

发布日期：2023-05-26

　　bet356亚洲版在线体育bet356亚洲版在线体育bet356亚洲版在线体育bet356亚洲版在线体育LED是一种可以直接将电能转化为可见光的发光器件。它具有体积小、功耗低、寿命长、发光效率高、亮度高、环保、耐用、可控性强等优点。现在已经能够批量生产整个可见光谱范围内各种颜色的高亮度和高性能产品。近年来，LED在大面积图文显示屏、状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯和车内照明等方面得到了广泛应用，被誉为21世纪的新型光源。然而在其封装工艺中存在的污染物一直是其快速开展道路上的绊脚石。如何简单、快速、bet356体育无污染地处理它们，一直困扰着人们。等离子清洗，一种无任何环境污染的新型清洗方式，将为人们解决这一难题。

　　发光原理：LED（light emitting diode），发光二极管，是一种固态的半导体发光器件，可以直接将电转化为光，中心部分是由p型半导体和n型半导体组成的芯片。在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结，因此它具有一般pn结的I-N特性，即正向导通、反向和击穿特性，并且在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压作用下，在这些半导体材料的pn结中，电流从LED的阳极流向阴极，当注入的少数载流子与多数载流子复合时，多余的能量会以光的形式释放出来。半导体晶体可以发出从紫外线到红外线的不同颜色的光。它的波长和颜色是由组成pn结的半导体材料的禁带能量决定的，光的强度与电流有关。

　　基本结构：简单来说，LED可以看作是一个电致发光的半导体材料芯片，其四周经过引线键合后用环氧树脂密封而成。

　　在LED产业链中，上游是衬底芯片生产，中游是芯片设计和制造，下游是封装和测试。研究和开发低热阻、优异的光学特性、以及高可靠性的封装技术是新型LED走向实用化并进入市场的必由之路。某种意义上说，包装是连接行业与市场的纽带。包装好了才能成为终端产品，并将其投入实际使用。

　　LED封装技术大多是在分立器件封装技术的基础上发展演变而来的，bet356体育但它又不同于普通分立器件,具有很强的特异性。它不仅完成电信号的输出，维持管芯的正常运行及输出可见光的功能，而且还有电参数和光学参数的设计和技术要求，因此不可能简单地用分立器件的封装方式来进行LED的封装。经过多年的不断研发，LED的封装工艺也发生了很大的变化，但大致可以分为以下几种工艺：

　　2.LED扩片:使用扩片机对芯片的键合膜进行扩片，将芯片从0.1mm左右的距离拉伸到0.6mm左右，便于后续工序的操作；

　　5.自动装架：结合点胶和安装芯片两大工序，先在LED支架上涂上银胶（绝缘胶），再用真空吸嘴吸起LED芯片，使其移动，然后将其放置在相应的支架位置上；

　　7.LED压焊：将电极引至LED芯片，完成产品内外引线. LED密封胶：主要有点胶、灌封、模压三种，工艺操控的难点是气泡、多缺料、黑点；

　　9.LED固化和后固化：固化是环氧封装的固化。后固化是将环氧树脂完全固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架（PCB）之间的结合强度非常重要；

　　11. 测试包装：测试LED的光电参数，检查尺寸，根据客户要求对LED产品进行分类，并对成品进行计数包装；

　　1.概述：它是一种电离气体，正离子和电子的密度大致相等。由离子、电子、自由基、光子和中性粒子组成，是物质的第四态。人们普遍认为物质有三种状态：固态、液态和气态。这三种状态的差别取决于物质所含能量的多少。给气态物质更多的能量，比如加热，就会形成等离子体，而宇宙中99.99%的物质都处于等离子体状态。

　　2.清洗原理：通过化学或物理作用对工件表面进行处理，在分子水平上去除污染物（一般厚度为3—30 nm），从而提高工件的表面活性。被铲除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应选择不同的清洗工艺。根据所选择的工艺气体，等离子体清洗分为化学清洗、物理清洗和物理化学清洗。

　　Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，然后轰击在放在负电极上的被清洗工件外表，一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物，一起进行外表能活化。

　　等离子清洗设备的原理是在真空条件下，压强越来越小，分子间距离越来越大，分子间作用力越来越小。气体振动成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物和颗粒污染物发生反应或碰撞，形成挥发性物质，然后这些挥发性物质被工作气流和真空泵抽走，再对表面进行清洗活化意图。是清洗方法中最完整的剥离清洗方法、其最大优势在于清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大大都高分子资料等都能很好地处理，可完成全体和局部以及复杂结构的清洗。

　　LED封装工艺直接影响到LED产品的良率，而封装工艺中出现问题的元凶99%来自于支架、芯片和基板上的颗粒污染物、氧化物、环氧树脂等。如何去除这些污染等离子清洗一直是人们关注的问题。等离子体清洗作为近年来发展起来的清洗工艺，为这些问题提供了一种经济、用、无环境污染的解决方案。

　　对这些不同的污染物并根据基板和芯片材料的不同，可以采用不同的清洗工艺来获得理想的效果，但错误的工艺应用可能导致产品报废。例如，如果使用氧等离子体工艺，银芯片将被氧化。变黑甚至报废。因此，在LED封装中选择合适的等离子清洗工艺是非常重要的，而熟悉等离子清洗的原理则更为重要。在正常情况下，颗粒污染物和氧化物是用5%H2+95%Ar的混合气体净化的，镀金材料芯片可以利用氧等离子体去除有机物，但银材料芯片不能。

　　1. 点银胶前：基板上的污染物会造成银胶呈球形，不利于芯片键合，采用等离子清洗可以大大提高工件的表面粗糙度和亲水性，有利于银胶的贴砖和芯片的键合，并且可以大大节约银胶的使用量，降低成本。

　　2. 引线键合前：芯片贴在基板上高温固化后，污染物可能包括微粒和氧化物。这些污染物会引起引线与芯片和基板之间的物理和化学反应。焊接不完全或附着力差会导致粘结强度不足。键合前的等离子体清洗将显著提高其表面活性，从而提高键合强度和键合丝张力的均匀性。bet356体育键合工具头的压力可以更低（有污染物时，键合头需要更高的压力才能穿透污染物），在某些情况下，还可以降低键合温度，从而提高产值，降低成本。

　　3. LED封胶前：在LED注胶过程中，污染物会造成气泡的发泡率高，导致产品质量和使用寿命降低。因此，人们注重在密封过程中防止气泡的形成的问题。等离子体清洗后，芯片和基板将与胶体结合得更加紧密，气泡的形成将大大减少，散热率和发光率也将显著提高。通过以上几点可以看出，材料表面的活化、氧化物和颗粒污染物的去除，可以通过键合丝在材料表面的抗拉强度和润湿特性直接体现出来。365体育手机版入口365体育手机版入口365体育手机版入口